2023-08-02
展|會(huì)|介|紹
8月9-11日，2023年CSEAC半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)暨“第11屆半導(dǎo)體設(shè)備材料與核心部件展示會(huì)”將在無錫太湖國際博覽中心舉辦。大會(huì)以展覽+論壇相結(jié)合的方式，搭建一個(gè)技術(shù)交流、經(jīng)貿(mào)洽談的友好平臺(tái)。展會(huì)覆蓋了設(shè)備與關(guān)鍵核心部件的全產(chǎn)業(yè)鏈，包括晶圓制造設(shè)備、封裝設(shè)備、檢測和測試設(shè)備、廠房設(shè)施、污染控制等領(lǐng)域。
日東科技受邀參加本屆展會(huì)，將展出半導(dǎo)體專用回流焊、半導(dǎo)體封裝設(shè)備“IC貼合機(jī)”，并在8月10日上午的專題活動(dòng)：新品發(fā)布專場，進(jìn)行IC貼合機(jī)的新產(chǎn)品發(fā)布，歡迎您蒞臨日東展臺(tái)和新品發(fā)布會(huì)場，與我們面對面溝通交流！
展出設(shè)備
交通指引:
參會(huì)地址: 江蘇省·無錫市 無錫太湖國際博覽中心
乘車路線:
蘇南碩放國際機(jī)場：
乘坐3號線地鐵長江南路→乘坐7路公交車嘉禾橋站→步行600米到達(dá)
無錫站：
無錫火車站（1號線）→市民中心站（4號線）→博覽中心出口，約44分鐘
無錫東站：
無錫東站（2號線）→河埒口（4號線）→博覽中心出口，約1小時(shí)12分鐘
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